难度堪比造芯片 “电子工业大米”逆袭

风华高科祥和工业园高端电容基地。　受访者供图

研发人员加快攻关高端电子元器件技术。　受访者供图

近日，南都记者跟随“活力中国调研行”主题采访活动，走进广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)的MLCC生产车间。薄如蝉翼的陶瓷薄膜在流水线上无声流淌，经过流延、叠层、烧结、裁切等十几道工序，最终变成一颗颗精巧的片式多层陶瓷电容器。

在电子行业，这种元器件有一个通俗的名字——“电子工业大米”。小到手机、电脑，大到智能电视、新能源汽车，都离不开它。一台智能手机需要搭载上千颗，一台新能源汽车用量更是数以万计。

“线路板运行，芯片周边密密麻麻全是MLCC，就像米饭对人一样缺一不可。”风华高科副总裁曹秀华博士这样形容。

这颗“米”，过去长期被海外巨头垄断。如今，风华高科，正在向这个“卡脖子”领域发起冲击。

深耕

四十二年磨一粒“米”

风华高科的故事要从1984年讲起。那一年，广东肇庆风华电子厂成立，主营业务是来料装配收录机。谁也想不到，这家小厂日后会成为国内被动电子元器件领域的龙头企业。

转折发生在1985年。风华做出一个大胆的决定:引进美国MLCC生产线和技术。借着改革开放前沿的区位优势和当时国家鼓励引进海外技术的东风，风华成为国内最早一批涉足MLCC量产的企业。1996年，风华高科在深交所挂牌上市。

此后数十年深耕，风华高科建成了集核心材料、精密工艺、终端产品于一体的规模化研发制造全链条体系。

从收录机装配厂到国产被动元件龙头，这条路风华走了四十二年。　　

挑战

“工艺复杂度不亚于14nm芯片产线”

很多人知道芯片研发难，却不知道被动元器件的技术攻关难度同样惊人。曹秀华表示:“高端MLCC的制程精度与工艺复杂度不亚于14nm芯片产线。”

难度来自哪里?一颗MLCC的完整生产包含14道独立工序，单颗产品生产周期30到50天。前道工序车间为动态千级净化、局部百级净化，洁净标准对标半导体行业。产品介质薄膜厚度不足1微米，任何微小粉尘都会直接造成产品报废。

更大的挑战在材料端。MLCC核心材料钛酸钡的超细粉体、成型专用PVB树脂等，长期依赖日本进口。“这一类的基础材料市场需求量较少、技术要求极高，很多企业不愿意单独投入研发，所以国家的专项扶持等政策对于技术突破起了很大的作用。”曹秀华坦言。

所幸变化正在发生。自2018年以来，国内产业链逐渐完善。“十四五”期间国内材料、设备、产能建设迎来爆发，短短几年技术跨越了多个台阶。风华高科已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材自研自产；协同国内装备企业完成10余项关键生产设备国产化替代。

“过去与国外差距大时尚可通过模仿生存，但现在技术攻关已进入深水区甚至‘无人区’，必须依靠自主创新能力才能开辟新路。”曹秀华说。　　

产业链

“链主”有担当 敞开供应链

作为广东省基础电子元器件产业链“链主”企业，风华高科的角色远不止于一家制造工厂。“链主”二字的分量，在于开放而非垄断——风华高科不搞“闭门造车”，而是主动向上下游敞开供应链，带动材料商、设备商同步攻关，以链主身份把分散的力量拧成一股绳。

这种思路正在见效。上游材料领域，风华与国内粉体企业协同配套，同时自建材料产线，兼顾自主生产与产业链协同。设备领域，国内MLCC设备厂商在市场需求和政策扶持下快速成长，中低端完整产线已实现全国产配套，迭代速度甚至快于日本——国内设备厂商一年可完成两次技术迭代，而日本企业仅两年迭代一次。

从产业格局看，国内四大民用MLCC制造企业全部落户广东，省内配套设备厂商齐全，同时聚集了海量终端客户，覆盖AI算力、低空经济、智能汽车、工业自动化全赛道。风华高科作为链主，就近形成了需求牵引技术迭代的完整闭环。

一粒MLCC，承载的不仅是一家企业的突围。

在AI算力与万物互联的时代，曾经沉默的被动元件，如今成为各国争抢科创高地的关键战场，这粒“电子工业大米”，正从产业链最不起眼的角落，站到舞台中央。　　

南都调研 总第978期

采写:南都见习记者 周旭辉

南都记者 卢婉珊

出品:南都政务新闻部